*12:37JST <3652> ＤＭＰ 2697 +500
ストップ高。独自開発の次世代エッジAIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を開始したと発表している。量産を前提としたモジュールと豊富なインターフェースを備えたオールインワン設計で、顧客のアイデアの具現化から製品化までをシームレスにし、開発を加速させるという。クラウド依存による遅延や通信コスト、消費電力、開発期間の長期化などの課題を解決するとしている。
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