アルバックが反発、半導体向け成膜装置新モデルの受注受け付けを開始

　アルバック<6728.T>が反発している。この日、半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ＥＮＴＲＯＮ－ＥＸＸ」の受注受け付けを開始したと発表しており、好材料視されている。

　新モデルは、従来モデル「ＥＮＴＲＯＮ－ＥＸ　Ｗ３００」の特徴を継承しつつ、強化されたデータインテリジェンスと拡張性を有する次世代プラットフォームとして開発。従来モデルの生産性と柔軟性を継承しながら、データ収集・解析能力を強化したほか、拡張性の高い装置設計を採用することで、次世代の半導体製造をサポートするとしている。

出所：MINKABU PRESS