日電硝(5214) 次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発～高速でクラックレスかつ経済的な微細貫通穴（ビア）加工を実現～

＼あなたにピッタリの銘柄がみつかる／

みんかぶプレミアムを無料体験！

プランをみる

さらにお得なキャンペーン！

期間内であればいつでもエントリーOK

ログイン

会員登録

会員情報

ログアウト

PCサイトを表示

運営会社
利用規約
プライバシーポリシー
特定商取引表示
ご利用上の注意（関連法規）
広告掲載・取扱商品
ヘルプ/お問い合わせ
サイトマップ
ご注意

【ご注意】『みんかぶ』における「買い」「売り」の情報はあくまでも投稿者の個人的見解によるものであり、情報の真偽、株式の評価に関する正確性・信頼性等については一切保証されておりません。また、東京証券取引所、名古屋証券取引所、China Investment Information Services、NASDAQ OMX、CME Group Inc.、東京商品取引所、堂島取引所、 S&P Global、S&P Dow Jones Indices、Hang Seng Indexes、bitFlyer 、ＮＴＴデータエービック、ICE Data Services等から情報の提供を受けています。日経平均株価の著作権は日本経済新聞社に帰属します。『みんかぶ』に掲載されている情報は、投資判断の参考として投資一般に関する情報提供を目的とするものであり、投資の勧誘を目的とするものではありません。これらの情報には将来的な業績や出来事に関する予想が含まれていることがありますが、それらの記述はあくまで予想であり、その内容の正確性、信頼性等を保証するものではありません。これらの情報に基づいて被ったいかなる損害についても、当社、投稿者、情報提供者及び企業IR広告主は一切の責任を負いません。投資に関するすべての決定は、利用者ご自身の判断でなさるようにお願いいたします。個別の投稿が金融商品取引法等に違反しているとご判断される場合には「証券取引等監視委員会への情報提供」から、同委員会へ情報の提供を行ってください。また、『みんかぶ』において公開されている情報につきましては、営業に利用することはもちろん、第三者へ提供する目的で情報を転用、複製、販売、加工、再利用及び再配信することを固く禁じます。