ＴＤＫがスマホをさらに薄くできる厚さ10分の１の振動装置開発

[TAROSSAさん]

ＴＤＫは、薄さを従来の約10分の１にした振動装置を開発したそうです。

従来のモーターでなくセラミックの板を使い、厚さを約0.35ミリに抑え、スマートフォンやタブレット端末、ゲーム向けを想定しているそうです。

これまでのモーターを使ったスマホの振動装置は３ミリ程度の厚みがあり、装置のある場所しか振動を起こせませんでしたが、ＴＤＫが開発した「ＰｉｅｚｏＨａｐｔアクチュエータ」は板状で薄く、電気を流すと全体が振動するそうです。

これをスマホに使えば、全体を薄型化でき、触った場所が直接振動するため、ＶＲ（仮想現実）ゲームの振動がよりリアルに再現できるとのことです。

いつ頃商用化できるんでしょうかね。

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