大日本印刷は、厚さ0.28㎜と、従来製品(0.38㎜)に比べ約26%薄型化した電子部品内蔵型のプリント基板を開発したそうです。
ICなどを内部に埋め込んだ基板としては、世界最薄だそうです。
秋をめどに量産を開始し、スマートフォンや薄型ノートパソコンなど向けに、電機メーカーに売り込むようです。
今回の新製品をてこに、2012年度にはプリント基板事業で約60億円の売上げを目指すようです。
わずか0.1㎜薄くなったことでどんな影響を及ぼすかはわかりませんが、スマートフォンもどんどん進化していくんでしょうね。
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