大日本印刷がスマートフォン向け世界最薄プリント基板を開発

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2011/01/20 - TAROSSAさんの株式ブログ。タイトル:「大日本印刷がスマートフォン向け世界最薄プリント基板を開発」 本文:大日本印刷は、厚さ0.28㎜と、従来製品(0.38㎜)に比べ約26%薄型化した電子部品内蔵型のプリント基板を開発したそうです。 ICなどを内部に埋め込んだ基板としては、世界最薄だそうです。

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大日本印刷がスマートフォン向け世界最薄プリント基板を開発

TAROSSAさん
TAROSSAさん
大日本印刷は、厚さ0.28㎜と、従来製品(0.38㎜)に比べ約26%薄型化した電子部品内蔵型のプリント基板を開発したそうです。
ICなどを内部に埋め込んだ基板としては、世界最薄だそうです。
秋をめどに量産を開始し、スマートフォンや薄型ノートパソコンなど向けに、電機メーカーに売り込むようです。
今回の新製品をてこに、2012年度にはプリント基板事業で約60億円の売上げを目指すようです。

わずか0.1㎜薄くなったことでどんな影響を及ぼすかはわかりませんが、スマートフォンもどんどん進化していくんでしょうね。
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2件のコメントがあります
1~2件 / 全2件
TAROSSAさん
yoc1234さん こんばんは。

元々薄い物を更に26%薄くするのは、すごい技術なんでしょうね。
あとはコスト面といかに良い使い道を提案できるかでしょうね。
yoc1234さん
おはようございます。

すごい技術です。

26%の改善とはすばらしい。

素材が違うのでしょうね。
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