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富士通半導体子会社が過去最高益目指す、ＴＳＭＣと関係強化し設備軽量化
［東京　２７日　ロイター］　富士通(6702.T: 株価, ニュース, レポート)の半導体子会社、富士通マイクロエレクトロニクスは２７日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW: 株価, 企業情報, レポート)への受託生産を拡大して設備軽量化（ファブライト）の路線をとることで、２０１２年３月期の営業利益は過去最高の１５０億円を目指すと発表した。今期は１５０億円の営業赤字の見通しだが、国内工場の縮小を通じて費用を削減し、１１年３月期は１００億円の営業黒字を目指す。

　主要製品のシステムＬＳＩ（大規模集積回路）の需要は、０９年２月を底に回復基調にある一方で、下期以降から来期にかけて大幅な伸びは見込めないとみている。売り上げが低迷する中で利益を出せる体質への転換を図ることが必要と判断し、巨額な設備投資が必要な自社工場の製造能力を縮小するとともに、半導体受託製造で世界最大手のＴＳＭＣとの関係を強化することにした。


　ＴＳＭＣとは、すでに回路幅４０ナノ（ナノは１０億分の１）メートル世代の生産委託で合意しているが、新たに２８ナノ世代の生産も委託する。両社は２８ナノ世代の技術の共同開発でも合意している。台湾への生産委託だけでなく、商品開発面では、欧米や中国の海外企業との提携を強化する。


　また、国内工場の製造設備の整理・統合などを通じて、来期までの２年間で８００億円の費用削減を削減する。内訳は、今期６５０億円、来期１５０億円。これにより１０年３月期下期から営業黒字化を目指し、来期の１００億円の営業黒字につなげ、１２年３月期に過去最高の１５０億円以上を目指す。１３年３月期から１５年３月期は平均営業利益率の目標は８％とした。売上高は１１年３月期に３１００億円、以降は３１００億―３４００億円の間で推移すると想定している。０９年３月期は３９０３億円で今期予想は２９００億円となっている。


　記者会見した岡田社長は、ＴＳＭＣとの関係強化について「ストラテジックなパートナーシップを結ぼうという合意を持ったスキームだ。単なるファウンドリー（半導体受託生産）モデルではない。ビジネスモデルを一緒に作っていく」と強調した。

　半導体大手のルネサステクノロジ（東京都千代田区）とＮＥＣエレクトロニクス(6723.T: 株価, ニュース, レポート)が経営統合の協議をするなど、国内メーカーの再編が進んでいるが、岡田社長は「われわれとしてはＴＳＭＣと対等なパートナーシップを構築していく」と述べた。国内メーカーとの連携については「将来の可能性を１００％否定するものではないが、まずは自力で利益を出す会社になることが大事だ」とした。


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　　（ロイター日本語ニュース：村井令二）