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4月の米半導体製造装置BBレシオは0.65倍
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が発表した4月の北米地域の半導体製造装置のBBレシオ(出荷額に対する受注額の割合、3カ月移動平均)は0.65倍となった。3月の0.56倍(速報値は0.61倍)から上昇した。出荷額が11%減少した一方で、受注額が3%増加した。
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