集積回路の売上高は前年同期比27.6%減の176.42億円となった。マイコン・ロジックICが産業・自動車分野を中心に減少、リニアが自動車分野で減少した。
半導体素子の売上高は、パワーデバイスが自動車分野等で減少し、前年同期比18.7%減の46.45億円となった。
表示デバイスの売上高は、民生分野等で減少し、前年同期比26.0%減の6.30億円となった。
その他の売上高は、EMS、高感度ひずみセンサー(STREAL)が増加となったがパーツ、開発等が減少し、前年同期比13.6%減の39.89億円となった。
売上高に対する売上原価の比率は、高感度ひずみセンサー(STREAL)売上比率増加等により、前年同期比0.6ポイント減の90.6%となった。また、売上高に対する売上総利益の比率は同0.6ポイント増の9.4%となった。
2021年3月期通期の連結業績予想については、新型コロナウイルス感染症拡大の影響を現段階では合理的に算定することが困難であることから、未定としている。今後、業績予想が可能となった時点で速やかに公表する。
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