品目別売上高では、集積回路はロジックICが自動車産業分野を中心に減少し減収となった。半導体素子は、トランジスタ、パワーデバイスが自動車分野等で増加し増収となった。表示デバイスは、産業分野等で減少し減収となった。その他は、産業分野向けEMS等が減少し減収となった。
原材料高騰により、自動車向けマイコン・ロジックIC等の集積回路の仕入価格の上昇や、一部高収益製品の生産中止が影響し、売上総利益は減少した。半導体ひずみセンサーの研究開発費の計上や人件費の戦略的な増加、物流費等の高騰で販売費及び一般管理費が増加し、営業利益が減少した。
2019年3月期通期の連結業績予想は、売上高が前期比0.3%増の819.00億円、営業利益が同44.0%減の11.15億円、経常利益が同43.5%減の11.90億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同35.0%減の8.15億円と前回の発表を据え置いている。
<SF>
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