同時に、4-9月期(上期)の連結経常利益も従来予想の25.1億円→27.2億円(前年同期は31.1億円)に8.4%上方修正し、減益率が19.4%減→12.6%減に縮小する見通しとなった。
業績好調に伴い、期末一括配当を従来計画の60円→70円(前期は65円)に増額修正した。
株探ニュース
会社側からの【修正の理由】
当社グループの当第2四半期累計期間の連結売上高につきましては、分析機器事業及び自動認識事業においては、原材料価格の上昇等があったものの底堅く推移しました。しかし、半導体事業においては、半導体業界におけるメモリーの在庫調整が長期化していることやスマートフォン・PCの需要の減少が重なり、半導体業界全体で想定よりも厳しい落ち込みが長引いているため、売上高は前回発表予想を下回る見込みとなりました。 損益につきましては、分析機器事業及び自動認識機器事業においては、計画通りに推移しました。半導体事業は売上高の落ち込みを製品構成の変動や業務効率化による経費削減等により補うことができ、営業利益及び経常利益はほぼ計画通りになりました。親会社株主に帰属する当期純利益は半導体事業が特別利益に計上した国庫補助金受贈益の影響により、前回発表予想を上回る見込みとなりました。 また、通期業績につきましても、第2四半期累計期間の業績を踏まえて修正いたします。
当社は、今後の事業拡大に向けた内部資金の確保と株主の皆様への長期にわたる安定的な配当を念頭に、財政状態、利益水準、配当性向などを総合的に勘案して利益配分を実施することとしており、急速な技術革新や競争力の維持・強化に対応した設備投資を行うとともに、長期的な観点に立って安定した配当を継続する方針です。 当期は、上記のとおり、通期業績予想の修正になりますので、財政状態、利益水準や配当性向などを総合的に勘案いたしました結果、期末配当を当初予想に対して10円増配の1株当たり70円に修正することといたしました。(注)上記予想数値は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の数値は、今後様々な要因によって変動する可能性があります。
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