新光電工が底堅い動き、24年3月期業績は計画下振れも織り込み済み
半導体市況の回復が遅れていることを背景に、フリップチップタイプパッケージがパソコンやサーバー向けの需要低迷長期化の影響を大きく受けたほか、半導体輸出規制などを背景に半導体製造装置向けセラミック静電チャックの受注が減少した。また、リードフレームは半導体市況低迷による在庫調整継続の影響を受けて、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けがそれぞれ需要が減少し、売り上げが想定を下回った。
出所:MINKABU PRESS
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