ヘリオスTHは急伸、CFRP接着のための表面処理ユニットを開発
今回開発したユニットは、複数個の半導体レーザーと光学設計により、接合力のバラツキや粉塵の飛散による作業環境問題、高額な装置価格などといった従来のCFRP接着のための表面処理方法の問題点を解消するという。フェニックス電機では今後、装置メーカーと協力し、同ユニットを使用した装置の開発を進めるとしている。
出所:MINKABU PRESS
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