ウシオ電が急騰、米アプライドとの戦略的パートナーシップ締結で買いを誘う
AIの普及による処理負荷の急増を背景に、高機能の大型チップへのニーズが高まるなか、ウシオ電のパッケージング向け露光装置の開発・製造実績と、アプライドマテリアルズのデジタルリソグラフィテクノロジー(DLT)を融合し、技術的課題の解決につながるソリューションを提供する。また、先進的基板をパターニングするために特別に設計されたデジタルリソグラフィ装置を共同で市場投入する。
出所:MINKABU PRESS
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