京写はS高、ノンシリコーン粘着インクを使った部品搬送用キャリア開発
電子機器の小型化や高性能化に伴う部品の小型化要求により、その部品製造工程での搬送方法が複雑化しているなか、シリコーンを用いた搬送では電極部への接点障害リスク及び粘着層接触部の濡れ性低下による塗装工程への影響などからシリコーンを使用しない工法開発が急務となっている。こうした状況下、同社はノンシリコーン粘着インクを塗布した部品搬送用キャリアの供給実現にメド。既に昨年12月から順次国内工場で試作品の受注を開始しているほか、特許を出願中だとしている。
出所:MINKABU PRESS
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