日機装が反発、パワー半導体ＳｉＣモジュール製造向けシンタリング装置を開発

　日機装<6376.T>が反発している。この日の午前中、パワー半導体ＳｉＣモジュール製造向けにシンタリング（焼結）装置「３Ｄシンター」を開発したと発表しており、これが好材料視されている。

　「３Ｄシンター」は、電気自動車（ＥＶ）で採用が急増しているＳｉＣパワー半導体の基板への接合工程において、独自の３Ｄプレス方式によりＳｉＣチップと基板をシンタリング接合する装置。特殊ゲル状加圧媒体を用いた立体的なプレスで、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できるため、従来の平面で加圧するメタルプレス方式と比べて、効率的かつ高品質なモジュールの製造が可能となるのが特徴という。２２年１０月から東村山製作所にデモ機を設置、２３年１月には上海にデモルームを開設し順次販売開始する予定としている。

出所：MINKABU PRESS