ストップ高買い気配。国内の複合チップモジュールデバイスメーカー向けに次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の量産出荷を開始したと発表。同社は三井金属<5706>が開発したHRDPに薄膜を提供している。出荷先の顧客は今後拡大する5G市場向けデバイスなど様々な用途向けのデバイスをHRDPで製造し、販売を拡大していく計画という。また、2021年度中には海外の大手実装メーカーにおいて採用が予定されているほか、2022年度以降は、モバイル等多様なアプリケーション用途の量産開始が計画されているという。業容拡大への期待感から買い注文が殺到している。
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