ＴＯＰＰＡＮが４連騰し上場来高値を更新、３０年度の半導体売上高は現状の３．２倍へ◇

　ＴＯＰＰＡＮホールディングス<7911.T>は大幅高で４連騰。１１月２８日につけた上場来高値を更新している。同社は１０日に開催したエレクトロニクス系セグメント事業戦略説明会の資料をホームページ上で公表。２０３０年度に同事業の売上高で３５００億円、うち半導体で２７００億円を目指す。テクセンドフォトマスク<429A.T>を除いた２５年度計画に対し事業全体で２．７倍、半導体で３．２倍へトップラインを拡大する見込みとなっており、成長を期待した買いが流入している。ＬＳＩチップの高速化や多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板「ＦＣ－ＢＧＡサブストレート」でＡＩを中心としたハイエンド市場に注力するほか、次世代半導体パッケージの事業立ち上げ・スケール化を進める。なお、ＴＯＰＰＡＮは１１日、大矢諭専務執行役員ＣＯＯ（最高執行責任者）が２６年４月１日付で社長に昇格する人事を発表している。麿秀晴社長ＣＥＯ（最高経営責任者）は代表権を持つ会長に就任する。
　
（注）タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。

出所：MINKABU PRESS