研磨材事業の売上高は前年同期比13.4%増の52.40億円、営業利益は同28.9%増の14.79億円となった。世界の半導体市場は、2024年から2025年にかけて、継続的な成長が見込まれている。このような中、超精密加工用研磨材の半導体デバイス用途(CMP)は、生成AIの普及によるHBMなどのメモリや最先端ロジック向け半導体の需要の増加とそれに伴う一部ユーザーの在庫水準の引き上げにより受注が増加した。シリコンウエハー用途は、汎用品用途の需要は弱いものの、先端品用途の需要は堅調で一定水準の売上を確保した。ハードディスク用途はデータセンター向けの需要が戻り、液晶ガラス用途では2024年後半からTV需要の増加によりパネルの消費も加速しており、受注も回復した。
化学工業品事業の売上高は同10.3%増の36.36億円、営業利益は同32.6%増の3.58億円となった。機能性材料、医薬中間体および農薬中間体などの受託製造は、農薬関連で世界的な在庫調整が継続しているものの、半導体を含む電子材料市場の拡大が継続し、機能性材料を中心に受注が堅調に推移した。柳井工場・武生工場共に、前年対比で稼働は改善した。
生活衣料事業の売上高は同10.1%減の16.15億円、営業利益は同32.7%減の1.23億円となった。繊維素材は、人件費の増加やコストの高騰、円安の影響を受け、厳しい環境が続いている。一方、繊維製品においては、ネット販売では、SNSや検索広告などのWebマーケティングを強化し、ネット専用製品の拡充を図ることで効果的な商品訴求を図った。また、高品質な日本製品が評価され、海外向けの販売は好調に推移した。しかし、量販店の店舗減少や消費者の節約志向の高まりにより、国内市場では苦戦している。さらに、円安の進行に伴う原材料や資材の価格高騰が続いているため、利益面では粗利率が低下した。
その他の売上高は同13.9%増の7.60億円、営業損失は0.26億円(前年同期は0.56億円の損失)となった。化成品部門は、医療機器用部品およびデジタルカメラ用部品の受注が堅調となり、前年比で増収・増益となった。金型部門は、自動車メーカーの品質不正問題やEV化シフトの遅れ、対米向け関税の影響などにより、依然として不透明な状況が続いている。また、事務機器用金型が開発案件の端境期にあることや、車載コネクタやスマートフォン向けホットランナーの需要が低調であることから、厳しい状況が続いた。
2026年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比7.7%増の462.00億円、営業利益が同8.1%増の70.00億円、経常利益が同7.9%増の72.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同5.0%増の47.00億円とする期初計画を据え置いている。
2026年3月期の配当については、1株あたり中間75円、期末75円の年間合計150円を予定している。
<AK>
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