1. 2026年3月期の業績見通し
富士紡ホールディングス<3104>の2026年3月期の連結業績は、売上高が46,200百万円(前期比7.7%増)、営業利益が7,000百万円(同8.1%増)、経常利益が7,200百万円(同7.9%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が4,700百万円(同5.0%増)と、引き続き増収増益を見込んでいる。
世界の半導体市場は2025年には過去最高の7,009億米ドルとなり2ケタ成長が見込まれている。なかでも、生成AIにけん引された最先端ロジックやメモリー半導体の需要拡大とさらなる成長が続くものと期待されている。一方、EVやスマートフォン向け半導体需要の低調が続くが、データセンター向けの持続的な投資が半導体需要の全体を押し上げる要因となっている。こうした状況を踏まえ、同社では、最先端半導体関連企業が集積する台湾に研究開発センター(2026年秋以降稼働予定)を設立し、顧客ニーズにきめ細かく対応するとともに、高性能・高品質の研磨材の開発とCMP用途拡大を図る。
米国の関税政策の影響については、同社の研磨材は米国向け輸出がごく一部であることから業績予想に織り込んでいない。一方、半導体デバイスから情報通信機器までのバリューチェーン全体で中華圏から米国へ輸出される製品需給にどう影響を与えるかは不透明であり、今後の需給リスクには注視が必要である。
(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
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