芝浦が３日ぶり反発、次世代半導体パッケージ向け新装置を発表

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最新投稿日時:2025/12/11 10:16 - 「芝浦が３日ぶり反発、次世代半導体パッケージ向け新装置を発表」（みんかぶ）

芝浦が３日ぶり反発、次世代半導体パッケージ向け新装置を発表

個別株

配信元：みんかぶ

著者：MINKABU PRESS

投稿:2025/12/11 10:16

　芝浦メカトロニクス<6590.T>が３日ぶりに反発した。同社は１１日、次世代半導体パッケージ向けのパネル用ウェットスピン装置を開発したと発表。今後の収益貢献を期待した買いが株価の支えとなったようだ。多様な材料に対して高度な洗浄・エッチング技術が必要となる次世代半導体パッケージの製造工程において、大型パネル向けに展開することを目的として開発した装置で、サーバーや生成ＡＩに使用されるＧＰＵ（画像処理半導体）の「２．ＸＤ製品」を製造する際、大型の角型ワークに対し高度かつ高性能なウェット処理を実現。開発から研究までカバーする柔軟なユニット構築と、量産展開に対応できる点なども特長とする。

出所：MINKABU PRESS

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