巴川コーポがマドを開けもみ合い上放れ、半導体関連の出遅れで超割安圏に放置

　巴川コーポレーション<3878.T>がマドを開けて買われ、中段もみ合いを上放れる動きをみせている。半導体実装用テープを手掛けており、対象となるのは最先端半導体ではなくレガシー半導体だが、エレクトロニクス武装が進む車載用で着実に需要を取り込んでおり、半導体関連の出遅れとして頭角を現している。２６年３月期は前期比９％営業増益予想と回復色を示すなか、９倍台のＰＥＲだけでなく、会社解散価値の半値以下に放置された０．４倍台のＰＢＲが水準訂正余地の大きさを示唆する。一方、株式需給面からのアプローチでは、信用買い残が低水準で戻り売り圧力が弱いことや、７００円台後半まで累積売買代金の希薄なゾーンとなっていることも注目される。

出所：MINKABU PRESS