日電硝(5214) CO2レーザー加工対応ガラスコア基板の開発に着手 ~次世代半導体パッケージ基板の製造工程を大幅に効率化~

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最新投稿日時:2024/12/04 10:00 - 「CO2レーザー加工対応ガラスコア基板の開発に着手 ~次世代半導体パッケージ基板の製造工程を大幅に効率化~」(適時開示)

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日電硝(5214) CO2レーザー加工対応ガラスコア基板の開発に着手 ~次世代半導体パッケージ基板の製造工程を大幅に効率化~

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投稿:2024/12/04 10:00

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