松屋Ｒ＆Ｄ反発、ドローン用エアバッグに関する米特許承認を材料視

　松屋アールアンドディ<7317.T>が反発。午前１１時３０分ごろ、ドローン用エアバッグに関する米国での特許承認を発表。これが材料視されている。

　同社はドローン用エアバッグに関して日本や中国、欧州などの主要国で特許を取得しており、早期販売に向けて今後注力していく予定だ。

出所：MINKABU PRESS