ジェイテックコーポレ<3446>は大幅反発。プラズマ援用研磨（PAP）装置の開発機を受注したと前日に発表している。PAPは大阪大学の独自研磨技術であり、次世代半導体材料であるSiCやGaN基板、さらには単結晶ダイヤモンド基板を高速かつ高精度に平坦化できるようになるもの。同社は11月に、大阪大学と同装置やプロセスに関するノウハウ供与契約を締結している。これまでも複数企業から引合いとされており、今後の展開への期待も膨らむ形に。
＜ST＞
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