タカトリがパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注獲得を発表
タカトリ<6338.T>がこの日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約４億５６００万円で２３年９月期に売り上げ計上する予定。なお、２２年９月期業績への影響はないとしている。
出所：MINKABU PRESS
出所：MINKABU PRESS
配信元：
関連銘柄
| 銘柄 | 株価 | 前日比 |
|---|---|---|
|
6338
|
1,603.0
(12/30)
|
-35.0
(-2.13%)
|
関連銘柄の最新ニュース
-
12/31 09:00
-
12/24 15:30
-
12/23 16:07
-
12/20 15:30
-
12/14 08:30
新着ニュース
新着ニュース一覧-
今日 14:30
-
今日 13:30
-
今日 12:30
-
今日 12:18
みんかぶおすすめ
＼ 投資・お金について学ぶ入門サイト ／
