タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注獲得

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最新投稿日時:2022/05/31 16:32 - 「タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注獲得」(みんかぶ)

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タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注獲得

配信元:みんかぶ
著者:MINKABU PRESS
投稿:2022/05/31 16:32
 タカトリ<6338.T>はこの日の取引終了後、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。

 受注先は海外企業で、受注金額は約80億4400万円。売り上げ計上時期は、23年9月期と24年9月期上半期の予定。

出所:MINKABU PRESS
配信元: みんかぶ

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