ストップ高買い気配。三井金属<5706>と協働している次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」について、海外のICチップ実装デバイスメーカー向けの量産出荷が始まったと発表している。同メーカーは、HRDPを用いたSiP（System In Package）モジュールを5G市場など先端用途向けに製造・拡販する計画という。ジオマテックはHRDPに薄膜を提供している。
＜ST＞
配信元：
関連銘柄
| 銘柄 | 株価 | 前日比 |
|---|---|---|
|
5706
|
4,524.0
(15:30)
|
-11.0
(-0.24%)
|
関連銘柄の最新ニュース
-
12/17 16:00
-
12/17 12:26
-
12/17 12:24
-
12/17 12:10
-
12/10 16:33
新着ニュース
新着ニュース一覧-
今日 16:45
-
今日 16:44
みんかぶおすすめ
＼ 投資・お金について学ぶ入門サイト ／
