本日の【新規公開(IPO)】仮条件情報 (21日大引け後 発表分)

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最新投稿日時:2020/02/21 19:35 - 「本日の【新規公開(IPO)】仮条件情報 (21日大引け後 発表分)」(株探)

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本日の【新規公開(IPO)】仮条件情報 (21日大引け後 発表分)

配信元:株探
投稿:2020/02/21 19:35

※3月9日、東証1部または2部に上場予定のフォーラムエンジニアリング <7088> 、11日、ジャスダックに上場予定のコンピューターマネージメント <4491> [JQ]、13日、東証2部に上場予定の木村工機 <6231> [東証2]、13日、東証マザーズに上場予定のフォースタートアップス <7089> [東証M]は21日、仮条件を発表した。

フォーラムエンジニアリング <7088>

 上場市場:東証1部または2部
 上場予定日:3月9日

 事業内容:エンジニア人材の派遣事業・紹介事業

 仮条件:1310円~1400円
 想定発行価格:1310円

 上場時発行済み株式数:2662万7700株
 売り出し:967万3600株
 オーバーアロットメントによる売り出し:上限67万4800株
 ブックビルディング期間:2月25日~27日
 公開価格決定日:2月28日
 申込期間:3月2日~5日
 受渡期日:3月9日

 主幹事:野村証券

コンピューターマネージメント <4491>

 上場市場:ジャスダック
 上場予定日:3月11日

 事業内容:システムの受託開発など

 仮条件:2630円~2750円
 想定発行価格:2630円

 上場時発行済み株式数:97万3200株
 公募:18万7200株
 売り出し:17万9600株
 オーバーアロットメントによる売り出し:上限5万5000株
 ブックビルディング期間:2月25日~3月2日
 公開価格決定日:3月3日
 申込期間:3月4日~9日
 払込日:3月10日

 主幹事:SMBC日興証券

木村工機 <6231>

 上場市場:東証2部
 上場予定日:3月13日

 事業内容:空調システム機器の開発・製造・販売

 仮条件:2300円~2400円
 想定発行価格:2340円

 上場時発行済み株式数:384万9000株
 公募:24万9000株
 売り出し:10万株
 オーバーアロットメントによる売り出し:上限5万1000株
 ブックビルディング期間:2月26日~3月3日
 公開価格決定日:3月4日
 申込期間:3月5日~10日
 払込日:3月12日

 主幹事:みずほ証券

フォースタートアップス <7089>

 上場市場:東証マザーズ
 上場予定日:3月13日

 事業内容:スタートアップ企業を対象とした人材支援サービス
      及びオープンイノベーションサービス等を中心とし
      た成長産業支援事業

 仮条件:1700円~1770円
 想定発行価格:1520円

 上場時発行済み株式数:313万4000株
 公募:20万株
 売り出し:60万株
 オーバーアロットメントによる売り出し:上限12万株
 ブックビルディング期間:2月26日~3月3日
 公開価格決定日:3月4日
 申込期間:3月5日~10日
 払込日:3月12日

 主幹事:野村証券

[2020年2月21日]


株探ニュース
配信元: 株探

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