※3月9日、東証1部または2部に上場予定のフォーラムエンジニアリング <7088> 、11日、ジャスダックに上場予定のコンピューターマネージメント <4491> [JQ]、13日、東証2部に上場予定の木村工機 <6231> [東証2]、13日、東証マザーズに上場予定のフォースタートアップス <7089> [東証M]は21日、仮条件を発表した。
●フォーラムエンジニアリング <7088>
上場市場:東証1部または2部
上場予定日:3月9日
事業内容:エンジニア人材の派遣事業・紹介事業
仮条件:1310円~1400円
想定発行価格:1310円
上場時発行済み株式数:2662万7700株
売り出し:967万3600株
オーバーアロットメントによる売り出し:上限67万4800株
ブックビルディング期間:2月25日~27日
公開価格決定日:2月28日
申込期間:3月2日~5日
受渡期日:3月9日
主幹事:野村証券
●コンピューターマネージメント <4491>
上場市場:ジャスダック
上場予定日:3月11日
事業内容:システムの受託開発など
仮条件:2630円~2750円
想定発行価格:2630円
上場時発行済み株式数:97万3200株
公募:18万7200株
売り出し:17万9600株
オーバーアロットメントによる売り出し:上限5万5000株
ブックビルディング期間:2月25日~3月2日
公開価格決定日:3月3日
申込期間:3月4日~9日
払込日:3月10日
主幹事:SMBC日興証券
●木村工機 <6231>
上場市場:東証2部
上場予定日:3月13日
事業内容:空調システム機器の開発・製造・販売
仮条件:2300円~2400円
想定発行価格:2340円
上場時発行済み株式数:384万9000株
公募:24万9000株
売り出し:10万株
オーバーアロットメントによる売り出し:上限5万1000株
ブックビルディング期間:2月26日~3月3日
公開価格決定日:3月4日
申込期間:3月5日~10日
払込日:3月12日
主幹事:みずほ証券
●フォースタートアップス <7089>
上場市場:東証マザーズ
上場予定日:3月13日
事業内容:スタートアップ企業を対象とした人材支援サービス
及びオープンイノベーションサービス等を中心とし
た成長産業支援事業
仮条件:1700円~1770円
想定発行価格:1520円
上場時発行済み株式数:313万4000株
公募:20万株
売り出し:60万株
オーバーアロットメントによる売り出し:上限12万株
ブックビルディング期間:2月26日~3月3日
公開価格決定日:3月4日
申込期間:3月5日~10日
払込日:3月12日
主幹事:野村証券
[2020年2月21日]
株探ニュース
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7089
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(05/29)
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