半導体IC関連の物色を背景に200日線を突破
【事業内容】
独立系の電子部品メーカーで半導体集積回路(IC)やカスタムモジュール、厚膜サーマルプリントヘッドのほかMEMSデバイス用のナノピンセットなどを手がける。5G対応デバイスや自動車の電動化・電装化に伴う車載向け部品の増勢による業容拡大が期待される。
【業績面】
業績面においては10/30に中間決算を発表し、売上高は6.1%減収、営業利益は63.0%減益で着地。5G向け電子部品は受注増勢が続くも、自動車向けではコロナ禍影響も含めた市況低迷や設備投資抑制の動きから低調だった。一方、足元では半導体業界の回復に加えて自動車業界においても生産持ち直しと販売底入れからの動きで下期より回復傾向がより強まっていくことが見込まれる。
【株価動向】
株価は3/17に安値1753円をつけ、6月にかけては景気回復への期待から戻りを試したが、その後の戻りは鈍く再び底値圏への調整の動きとなった。しばらく物色の冴えない展開が続いたが、足元では半導体市況が来年以降も明るい見通しであることを背景に関連銘柄の物色が強まっており、それにつれて底放れの動きを鮮明にしてきている。ようやく200日移動平均線を突破し、上値指向を強めるこれからの動きが注目される。
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