芝浦が大幅安、半導体業界の設備投資減速で今期減収減益へ
今期は半導体業界の設備投資減速や部品・部材供給の不安定な状況の継続、加えて成長投資を行うことを見込む。あわせて、9月末を基準日に1対3の株式分割を実施すると発表。今期配当は分割前ベースで360円(株式分割考慮後120円)とし、前期実績の560円から実質減配する見通しだ。このほか、5月31日付で53万5319株(発行済み株数の10.30%)の自社株を消却することを明らかにしている。
出所:MINKABU PRESS
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