株テーマ【半導体部材・部品】

【半導体部材・部品】とは

平均株価変動率

+0.23%

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

【半導体部材・部品】関連銘柄一覧

1～20件 / 全90件

	株価	前日比
4063 信越化	6,208.0円 (04/23)	+1.50%
3436 ＳＵＭＣＯ	2,280.0円 (04/23)	-1.41%
4186 東応化	4,043.0円 (04/23)	-0.05%
4188 三菱ケミＧ	908.9円 (04/23)	-0.80%
5384 フジミインコ	3,230.0円 (04/23)	-0.46%
4062 イビデン	6,003.0円 (04/23)	+0.59%
4185 ＪＳＲ	4,336.0円 (04/23)	0.00%
5019 出光興産	1,030.0円 (04/23)	+0.68%
6967 新光電工	5,545.0円 (04/23)	+0.36%
1518 三井松島ＨＤ	3,175.0円 (04/23)	+2.58%
2802 味の素	5,628.0円 (04/23)	+1.15%
2962 テクニスコ	555.0円 (04/23)	-0.89%
3104 富士紡ＨＤ	4,055.0円 (04/23)	-0.37%
3204 トーア紡	441.0円 (04/23)	+0.92%
3401 帝人	1,487.0円 (04/23)	-1.69%
3445 ＲＳテクノ	3,025.0円 (04/23)	+0.67%
3878 巴川コーポ	945.0円 (04/23)	-0.32%
4004 レゾナック	3,711.0円 (04/23)	-0.64%
4005 住友化	357.6円 (04/23)	+0.03%
4021 日産化	5,589.0円 (04/23)	+0.68%