半導体関連の増勢から上値追い継続、2017年以来の上場来高値も視野に
【事業内容】
封止や切断加工に強みがある半導体製造装置の大手で、樹脂封止技術を活かした超精密金型製作におけるリーディングカンパニーでもある。そのほか燃料電池のセパレータ用の金型製作やLED金型など独自のナノ加工技術を駆使した超精密・微細加工技術に定評がある。
【業績面】
業績面においては11/9に中間決算発表を行い、売上高は10.5%増収、営業利益は1Qの黒字転換から大きく増益幅を積み上げ、7-9月期は前年同期比で2倍以上に拡大させた。中国における半導体製造の内製化に向けた設備投資需要の増加やメモリ向けのハイエンド製品が伸長し、在庫削減などの生産方式見直しも奏功した。なお、中間期実績の利益大幅増額をうけて通期予想も経常22.5%増益に修正、2018年の米中貿易戦争以来となる業績回復に期待がかかる。
【株価動向】
株価は3/23に安値600円をつけて反発に転じ、5月には200日移動平均線を回復。前期本決算の発表とともに上放れの動きへとつながり、7月には半導体セクターの短期天井形成とともに1480円まで上値を伸ばした。シクリカルの物色一巡からその後はやや調整含みで推移したが、上記中間決算発表と前後して再び動意づき上値ブレイク。株価2000円台に乗せて大納会12/30には年初来高値を更新して取引を終えた。
関連銘柄
銘柄名称 | 株価 | 前日比 |
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